更多iPhone5S外殼及規格流出

大頭仔

(轉載自鉅亨網) 大陸科技產品消息網站《超能網 (Expreview)》周一 (15 日) 引述來自新浪微博用戶C科技的消息，刊登幾張據稱是蘋果 (Apple)(AAPL-US) 升級版智慧手機新產品iPhone 5S的外殼量產照片，同時透露部分零件規格，包括繪圖處理器 (GPU) 強化等。報導指出，C科技刊登 2 張據稱是蘋果代工廠富士康內線人士提供的iPhone 5S背蓋照片，可見外觀維持與現有iPhone 5相同造型。其中一張可見，iPhone 5S背蓋是從一塊鋁錠切割出來，切割完後以10件為一層堆疊起。

報導並表示，根據之前曝光消息，iPhone 5S將沿用舊機的4吋IGZO顯示螢幕、解析度1136x640畫素、密度326 ppi。內件規格方面，中央處理器 (CPU) 採用與 iPhone 5相同的A6晶片，「沿用Swift架構雙核心」，但時脈更高。

值得注意的是，iPhone 5S這回據稱GPU由原本的3核心PowerVR SGX543MP3升級至4核心的PowerVR SGX 554MP4，內建記憶體也傳由前代的1GB翻倍至2 GB RAM。相機同樣獲升級，由iPhone 5的800萬畫素擴大至1200萬畫素，並採全新「堆棧式」攝影鏡頭，且搭配雙LED補光燈。